1.负责粘结剂喷射(Binder Jetting)砂型 3D 打印机上位机软件的整体架构设计、核心模块开发与维护。
2.负责设备运动控制、喷头喷射控制、铺砂机构、温湿度控制、IO 逻辑等工业控制逻辑开发。
3.负责上位机与运动控制卡、喷头驱动、传感器、PLC 等硬件的通信与驱动对接。
4.负责 3D 模型解析、STL 读取、切片算法、扫描路径规划、分层数据处理模块开发。
5.参与工艺参数调试、喷射流量控制、层厚控制、打印稳定性优化等工艺软件化实现。
6.编写设备日志、报警系统、权限管理、配方管理、数据存储与追溯模块。
配合电气、机械、工艺工程师完成设备联调、现场调试与版本迭代。
7.负责软件需求分析、文档编写、代码规范制定与技术沉淀。
1.本科及以上学历,计算机、自动化、机电一体化、软件工程等相关专业,5年以上工业上位机软件开发经验。
2.精通 C# 开发,熟练使用 WPF / WinForm 进行工业界面开发,熟悉 .NET Framework / .NET Core。
3.熟悉工业设备通信:串口 (RS232/485)、TCP/IP、Modbus、CANopen 等常用协议。
4.熟悉至少一种运动控制卡开发(固高、雷赛、杰美康、Trio、研华、众为兴等),能独立完成三轴 / 四轴 / 多轴联动控制。
5.具备3D 打印设备或数控设备、激光设备、自动化专机上位机开发经验优先。
6.具备多线程、异步编程、内存管理、异常处理能力,能保证工业软件长期稳定运行。
7.熟悉基本的3D 数据处理:STL、点云、切片、光栅扫描路径等,有相关开发经验优先。
8.能适应现场调试、设备联调,具备良好的问题定位与解决能力。
良好的代码习惯,能编写设计文档、接口文档、调试记录。
工作地点:
重庆市江津区双福镇创业路30号
联系方式:
邮箱:zhengchuan@ks-jt.com
注:应聘请将简历发送至邮箱,并备注姓名+岗位,简历筛选通过会联系面试。